
图:AP/NG Han Guan
【路通社/邵辉】 中国商务部12月3日宣布,将限制对美出口镓、锗、锑等关键高科技材料,这些材料具有潜在军事应用。这一决定被视为对美国近期扩大对华半导体出口限制的回应。
美国此前宣布将140家中国企业列入出口管制名单,限制它们获取先进的芯片制造设备和高带宽存储芯片。这些芯片是人工智能、军事技术和尖端工业的关键。
中国外交部对此强烈抗议,表示美方行为是“滥用国家安全概念”和“恶意打压中国技术进步”。商务部则强调,将采取必要措施保护中国的“正当权益”。
镓和锗是全球芯片生产的重要原材料,用于制造手机、汽车、太阳能面板以及军事技术。中国是这两种材料的最大供应国,分别提供了全球超过80%的镓和70%的锗。此外,锑作为一种关键矿物,用于生产电池、阻燃剂、夜视设备和核武器。
自2023年7月起,中国已经要求出口这些材料的企业申请许可。8月进一步加强了对锑及其他“超硬材料”的出口管制。这些材料不仅在工业领域应用广泛,还对国家安全具有战略意义。
面对美国一系列针对中国技术企业的制裁措施,中国的出口限制被认为是一次精准反击,目的是保护国家利益,同时彰显其在全球供应链中的关键地位。
中国半导体行业协会表示,美国的限制措施破坏了供应链,抬高了美国企业的成本。与此同时,美国企业对中国芯片产品的信任度也在下降。
美国地质调查局数据显示,美国约一半的镓和锗供应来自中国,而本土矿产资源的开发尚处于探索阶段。