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【路通社/许澜】  全球最大芯片制造代工厂台积电于2月12日首次在美国召开董事会，市场高度关注其未来投资动向。然而，会后公布的七项决议中，并未涉及外界预期的扩大美国投资案，仅核准增资子公司TSMC Global，额度最高达100亿美元。

台积电此举正值美国政府接连祭出贸易壁垒之际。总统特朗普寻求推动本土芯片制造，并多次批评台湾“偷走”美国芯片产业，甚至扬言对台湾输美半导体加征100%关税。面对潜在冲击，台湾经济部已派高级官员前往华盛顿，与美方直接沟通，台积电也选择在美国召开董事会，被外界解读为与美方协调的一部分。

尽管外界普遍预计本次会议将讨论如何应对美国新关税政策，但最终的七项决议内容却与往常类似，包括核准2024年财报、第四季度现金股利、员工奖金及酬劳、资本预算、增资子公司TSMC Global、召集股东会及相关人事案，并未提及扩大美国投资计划。台湾《自由时报》形容此次董事会“未演先轰动”，但决议内容“雷声大雨点小”。

业界分析人士认为，台积电仍会持续与美方沟通，以避免潜在关税冲击，未来不排除加速先进制程在美国的量产进程，甚至可能在亚利桑那州增建第四座晶圆厂。

根据台积电此次董事会决议，其资本预算达171.41亿美元，涵盖建置及升级先进制程产能、封装技术及成熟工艺的扩展，以及厂房建设与设施工程。此外，为优化外汇避险成本，台积电董事会同意增资TSMC Global，额度不超过100亿美元。

近年来，台积电积极响应美国要求，在亚利桑那州投资650亿美元建设三座晶圆厂，并已于上月开始生产4纳米芯片，专供美国客户，包括苹果和英伟达等科技巨头。

台湾经济部长郭智辉日前表示，台湾与美国半导体产业链高度互补，美国企业掌控芯片设计及渠道，而台湾承担最昂贵的生产环节。他强调，台湾一直尊重并保护知识产权，希望通过沟通让美方理解台积电的战略重要性，进而争取更有利的政策。